По данным Financial Times, объем выпуска таких микросхем должен вырасти втрое для обеспечения растущих потребностей национальной ИИ-отрасли и проектов вроде DeepSeek. Это связано с постоянным ужесточением санкций США против китайских технологических компаний, включая Huawei и SMIC.

В конце 2025 года начнет работу новый завод по производству ИИ-ускорителей Huawei, а в 2026 году запустят еще два предприятия. По информации источников, знакомых с планами китайских производителей, эти мощности создаются с учетом специфических требований Huawei Technologies.

Китайские власти поддерживают развитие национальной отрасли искусственного интеллекта на принципах импортозамещения.

Пока неясно, кто будет формальным владельцем новых заводов. Huawei официально продолжает утверждать, что не собирается обзаводиться собственными производственными мощностями. До сих пор компания в основном сотрудничала с китайским контрактным производителем SMIC для выпуска разрабатываемых ею чипов.

Суммарная мощность трех строящихся заводов превысит текущие возможности SMIC. При этом сама SMIC планирует удвоить объемы выпуска 7-нм продукции в 2026 году.

Если потребности Huawei будут закрываться на новых площадках, то мелкие разработчики ИИ-чипов в Китае смогут размещать больше заказов у SMIC.

Компания DeepSeek недавно объявила, что ее языковые модели адаптированы под работу с форматом данных FP8, который поддерживают некоторые китайские чипы нового поколения.

Под эти требования подходят ускорители Huawei Ascend 910D и Cambricon 690. Другие китайские разработчики специального оборудования позже представят свои решения с такой поддержкой.

По сообщению Financial Times, китайская фирма CXMT уже тестирует образцы памяти HBM3, массовое производство которой начнется в следующем году. Эта память отстает на одно поколение от HBM3E, используемой в ускорителях Nvidia и AMD. При этом корейские производители уже готовят к выпуску память HBM4, тогда как китайские компании пока осваивают только HBM3.