Китайская технологическая компания Xiaomi планирует инвестировать не менее $6,9 млрд в течение следующих десяти лет в разработку собственных полупроводниковых чипов. Это решение является частью стратегии китайских технологических компаний по развитию отечественных технологий на фоне продолжающейся торговой войны между США и Китаем.

Также компания представит свой первый процессор Xring O1 — так называемую систему-на-чипе (SoC), которая будет использоваться в будущих смартфонах Xiaomi. Процессор Xring O1 основан на 3-нанометровом технологическом процессе, что соответствует наиболее передовым стандартам отрасли.

Для сравнения, чипы Apple A18 Pro, установленные в смартфонах iPhone 16 Pro и Pro Max, также изготовлены по 3-нанометровой технологии.

Система-на-чипе (SoC) представляет собой тип полупроводникового компонента, который объединяет различные элементы, необходимые для функционирования устройства, такого как смартфон. Эти элементы могут включать память, модули беспроводной связи и другие компоненты.

До настоящего времени основным поставщиком SoC для флагманских смартфонов Xiaomi являлась американская компания Qualcomm со своими полупроводниками под брендом Snapdragon.

На четверг запланирован анонс нового смартфона, планшета и электромобиля Xiaomi. Пока неизвестно, какие именно устройства будут оснащены новым процессором Xring O1.