Rebellions и Marvell создадут суверенные ИИ-решения

Южнокорейский разработчик специализированных ИИ-чипов Rebellions заключил стратегическое соглашение с американской компанией Marvell Technology, занимающейся проектированием и производством процессоров, микроконтроллеров и телекоммуникационных решений.

Партнерство нацелено на разработку и внедрение высокопроизводительных энергоэффективных ИИ-систем для суверенных технологических платформ в Азиатско-Тихоокеанском регионе и странах Ближнего Востока.

Интересуетесь ИИ? Международный клуб ShareAI Александра Горного - объединяет тех, кто хочет внедрить в свой бизнес или работу ИИ или погрузиться в эту тему. Онлайн и оффлайн.
Узнать подробнее про клуб ShareAI

Основанный в 2020 году стартап Rebellions специализируется на создании инференс-чипов, обеспечивающих оптимальный баланс между энергопотреблением, вычислительной мощностью и минимальными задержками.

Параллельно с развитием инвестиционного направления Rebellions осуществил слияние с компанией Sapeon Korea — разработчиком ИИ-чипов, выделенным из структуры телекоммуникационного гиганта SK Telecom в 2016 году. Данное объединение усилило технологические компетенции стартапа и расширило его производственные возможности.

В официальном заявлении Rebellions подчеркивается растущая роль ИИ-инфраструктуры как критического фактора национальной конкурентоспособности.

Компания отмечает системную трансформацию рынка, характеризующуюся переходом от унифицированных GPU-архитектур к узкоспециализированным решениям на базе ASIC (специализированных интегральных схем). К

атализаторами этого процесса выступают суверенные технологические инициативы и проекты региональных провайдеров облачных сервисов, предъявляющих повышенные требования к масштабируемости, энергоэффективности и контролируемости инфраструктуры.

Формирование технологического альянса открывает перед Rebellions возможность разработки кастомизированных ИИ-ускорителей с использованием специализированных аппаратных платформ Marvell.

Техническая реализация проекта предполагает интеграцию передовых методов упаковки полупроводниковых компонентов, высокоскоростных SerDes-интерфейсов и межкомпонентных соединений. Проектируемые чипы должны обеспечить оптимальный баланс производительности и энергоэффективности при выполнении инференс-задач.

Автор: Александр Чернов
Журналист с техническим бэкграундом, пишущий о практических аспектах внедрения искусственного интеллекта. Бывший главред федерального издания. Любит сбалансированную подачу информации без хайпа.