Samsung Electronics подписала с Broadcom контракт на производство чипов на сумму более $200 млрд.
Соглашение рассчитано на пять лет — до 2030 года. Samsung будет выпускать для Broadcom чипы по техпроцессу 2 нанометра и тоньше.
Для Samsung это шанс отвоевать долю на рынке контрактного производства чипов (foundry), где компания много лет уступает тайваньской TSMC. Контракт также расширяет сотрудничество двух компаний в сфере памяти — ещё одного направления, критичного для ИИ-инфраструктуры.
О сделке компании объявили в субботу.
