Microsoft может представить третье поколение собственных ИИ-чипов Maia уже в сентябре 2026 года. Об этом сообщает The Information, на публикацию которого ссылается японское издание GIGAZINE.
Компания обсуждает с TSMC производство более 300 тысяч таких чипов в течение 2027 года. TSMC — крупнейший контрактный производитель полупроводников в мире. Его мощности используют ведущие разработчики процессоров и ускорителей.
Собственные ускорители являются частью долгосрочной стратегии Microsoft по развитию ИИ-инфраструктуры.
Предыдущее поколение, Maia 200, выпускалось значительно меньшими партиями. По данным источника, к концу июля 2026 года работали лишь несколько десятков тысяч таких чипов, размещённых в двух американских дата-центрах Microsoft.
На следующем этапе компания рассчитывает произвести более миллиона Maia 300. Microsoft также хочет предлагать мощности на этих ускорителях крупным облачным клиентам, включая разработчика ИИ-моделей Anthropic.
Планы зависят от доступности компонентов и итогов переговоров с TSMC. Дефицит компонентов и продолжающиеся переговоры с производителем остаются ключевыми ограничениями.
Эндрю Уолл, генеральный менеджер направления Azure Maia, подтвердил, что Microsoft продолжает вкладываться в собственные микросхемы как часть долгосрочной стратегии развития ИИ-инфраструктуры. При этом он заявил, что компания не раскрывает объёмы производства, а приведённые в публикации цифры не отражают масштаб всей программы.
Если заказ на 300 тысяч ускорителей состоится, Maia перестанет быть небольшим внутренним экспериментом Microsoft и станет заметной частью инфраструктуры Azure.
