Intel Foundry опубликовала документ о своих решениях для производства чипов искусственного интеллекта. Компания показала тестовый образец, который демонстрирует текущие возможности в области сборки процессоров.
Образец представляет собой систему размером в восемь стандартных микросхем. В нее входят четыре логических блока, 12 стеков памяти HBM4 и два блока ввода-вывода. Месяц назад Intel показывала концепцию с 16 логическими блоками и 24 стеками HBM5. Новая система уже пригодна для производства.
Это не готовый рабочий процессор. Intel демонстрирует метод сборки будущих чипов для ИИ. Компания объединяет большие вычислительные блоки, быструю память, межчиповые соединения и новые системы питания в одном корпусе.
Четыре логических блока построены по технологии Intel 18A. Она использует транзисторы RibbonFET с круговым затвором и систему питания PowerVia с обратной стороны. Блоки окружены стеками памяти HBM4 и модулями ввода-вывода.
Все элементы соединены мостами EMIB-T, встроенными прямо в подложку. Эта технология добавляет сквозные переходы внутри мостов. Питание и сигналы могут проходить вертикально и горизонтально. Межчиповые интерфейсы UCIe работают на скорости 32 ГТ/с и выше.
Образец показывает переход Intel к вертикальной сборке. Технология Intel 18A-PT создана специально для размещения чипов друг на друга. В тестовом образце базовые кристаллы 18A-PT располагаются под вычислительными кристаллами 18A. Они работают как большие чипы памяти или выполняют другие функции.
Для вертикального соединения Intel использует технологии Foveros - Foveros 2.5D, Foveros-R и Foveros Direct 3D. Они создают медное соединение между активными кристаллами для максимальной скорости и экономии энергии. Вместе с мостами EMIB эти методы позволяют собирать чипы горизонтально и вертикально одновременно.
Главная проблема таких процессоров - питание. Платформа Intel объединяет все последние разработки в этой области. Сюда входят PowerVia, встроенные конденсаторы Omni MIM, развязка на уровне моста в EMIB-T, конденсаторы eDTC и eMIM-T на базовом кристалле. Также используются встроенные индукторы CoaxMIL для регуляторов напряжения под каждым стеком и под корпусом.
Этой демонстрацией Intel привлекает клиентов. Пока неизвестно, будет ли новый ИИ-ускоритель Jaguar Shores использовать показанную архитектуру. Его запуск запланирован на 2027 год.
